乒乓工作模式
識(shí)別圖案匹配
基點(diǎn)自動(dòng)對(duì)齊
自動(dòng)測(cè)量高度
一鍵自動(dòng)校準(zhǔn)
無助焊劑關鍵技術、無污染、免清洗
非接觸式加熱方式大部分，低熱應(yīng)力
無需鋼網(wǎng)奮勇向前，錫球高精度高速熔焊
簡單易用的智能視覺焊點(diǎn)編程
激光錫球焊接工藝：
應(yīng)用領(lǐng)域：
激光錫球焊錫機(jī) | LAB730 |
機(jī)器外形尺寸Dimension | 980 * 1100 * 1780mm |
運(yùn)動(dòng)行程（X*Y *Z/C）Travel Range | 500 *650 *80/80mm |
產(chǎn)品最大尺寸 Product Max .Size | 200 *300/200 *300mm |
運(yùn)動(dòng)控制方式 Motion Control Mode | 微型工控機(jī)(IPC) |
驅(qū)動(dòng)方式Drive Mode | 伺服馬達(dá)/伺服絲桿 Servo r Motor/Ball Screw |
機(jī)器軸數(shù)Number of Axis | 6 Axes |
激光功率范圍Laser Power Range | 0-300W |
最大移動(dòng)速度Travel Maximum | 1000mm/s |
電源最大功耗Max Power Consumption | 185-265V/1500W |
電源平均功耗Average Power Consumption | 450W |
重復(fù)定位精度Repeat Position Accuracy | ±0 .01mm |
錫球范圍Diameter of Solder Ball | 0.2-1.8mm |
總重量Weight | 700Kg |
激光光源種類Laser Type | 光纖 Fiber Laser |
最小焊接間距Minimum Soldering Distance | 0.2mm |
氮?dú)鈮毫?/span>Nitrogen Pressure | 3-12Bar |
氮?dú)饬魉?/span>Nitrogen Flow Rate | 0.75L/min |
公眾號(hào)二維碼
抖音二維碼
焊錫機(jī)
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