1.可編程溫控系統(tǒng)共創輝煌；
2.可實(shí)現(xiàn)全局參數(shù)修改基本情況，將修改的參數(shù)應(yīng)用到所有同類(lèi)焊接項(xiàng)實事求是；
3.焊錫抖動(dòng)功能優化上下，使焊接更迅速數字化，有效應(yīng)用于大焊點(diǎn)；
4.自帶防撞功能滿意度，降低意外發(fā)生率和產(chǎn)品毀壞率應用優勢；
5.自動(dòng)檢測(cè)少錫，堵錫功能切實把製度；
6.自帶MES系統(tǒng)保供；
7.自動(dòng)計(jì)算補(bǔ)償點(diǎn)位置；
8.雙用戶(hù)管理模式進行部署；
9.傻瓜式編程示教責任。
工作流程：
技術(shù)參數(shù) | 型號(hào) | S11 |
機(jī)器外型尺寸(mm) | 600*570*810 | |
運(yùn)動(dòng)行程（X*Y*Z)(mm) | 300*300*100 | |
控制方式 | 微型工控機(jī)(IPC) | |
驅(qū)動(dòng)方式 | 步進(jìn)馬達(dá) | |
機(jī)器軸數(shù) | 4 | |
靜態(tài)控溫精度(℃) | ±5 | |
溫控范圍(℃) | 50~500 | |
工作臺(tái)最大負(fù)重(kg) | 12 | |
最大移動(dòng)速度(mm/s) | 650 | |
重復(fù)定位精度(mm) | ±0.05 | |
總重量(kg) | 75 | |
供錫范圍(mm) | 破錫 :(0.6-2.0）送錫 :(0.3-2.0） | |
電源額定功耗 | 220V/300W |
melway@melway.cn
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