BGA植球技巧和方法有哪些?今天邁威BGA植球機(jī)廠家與大家簡單分享一下：

　　為什么BGA芯片需要植球：

　　BGA芯片貼裝的目的是為了方便BGA芯片的焊接設施。BGA技術(shù)應(yīng)用越來越廣泛，難免會遇到BGA芯片重焊的問題;一般如果主板的南北橋或者芯片下面有觸點(diǎn)的芯片有脫焊的問題線上線下，一般采用BGA設(shè)備進(jìn)行焊接新模式。只有在焊接無效的情況下顯示，才會植球方案，植球是個(gè)考驗(yàn)?zāi)托牡墓ぷ鞲哔|量發展。以下是BGA植球的詳細(xì)步驟不斷進步，希望能夠幫助到大家主要抓手。

　　BGA植球技巧方法：

　　一體製、在BGA植球時(shí)一定要保證焊盤面平整服務，如不平整可能會給后期工作帶來不便，所以要把焊盤拖平能力和水平，如發(fā)現(xiàn)不來覆蓋，可用洗板水清洗干凈再用手摸沒什么毛刺，表示就比較平整了研究。焊盤要光亮才好上錫高效，如焊盤發(fā)灰發(fā)黑，那就要加助焊劑再上錫來回拖焊盤直到發(fā)亮提高，焊盤拖完后應(yīng)清洗干凈機構。

　　二、達(dá)到關(guān)鍵點(diǎn)交流，用平頭小毛筆在BGA焊盤上面輕輕涂上一層助焊膏基礎，助焊劑必須均勻涂抹。如何判斷是平還是不平?給大家一個(gè)小技巧：涂完之后還不大，在熒光燈下反射高產，看油跡應(yīng)該是均勻的，一邊不要多發揮作用，一邊少明確了方向。這一步非常關(guān)鍵。如果做得不好勇探新路，用鋼網(wǎng)加熱還是不用鋼網(wǎng)加熱都可能出現(xiàn)問題，特別是如果焊劑沒有用鋼網(wǎng)均勻涂覆傳遞，一旦加熱試驗，焊球可能會連接在一起。

　　三開展攻關合作、將芯片放在植球臺的底座上製度保障，然后將模板放在平蓋上，倒入適當(dāng)?shù)暮盖虻挠行侄?，輕輕搖晃使錫球在模板的每個(gè)孔中統籌推進，然后取下模板.然后將芯片夾到加熱臺上以熔化焊球。(熔錫球時(shí)要注意區(qū)分有鉛和無鉛的溫度關鍵技術，有鉛一般用無鉛190度了解情況，用240度。)加熱BGA時(shí)技術研究，要做好BGA下面的焊盤小面積重要的、導(dǎo)熱慢的材料，如高溫布等積極參與，這樣加熱BGA錫球會化的很快問題分析，反之則長時(shí)間錫球不化容易損壞芯片培養。

　　四、怎樣才算是加熱好了呢?多年的植球經(jīng)驗(yàn)表明更加完善，當(dāng)錫球在融化的一瞬間顏色會變得發(fā)灰而后發(fā)亮承液態(tài)狀形式，就好了。所以加熱時(shí)要有光線好的地方支撐作用，最好在日光燈下日漸深入，這樣看的比較清楚(注意：BGA的中間一般比周圍受熱要慢些，所以我們當(dāng)然是看見中間的錫球發(fā)灰再發(fā)亮后才能停止加熱)大力發展，不過這個(gè)方法對新手是有難度的豐富內涵，BGA做的少了肉眼沒那么容易分辨，不要急還有另一個(gè)辦法就是加熱的過程中用鑷子尖去輕輕碰下產能提升，BGA中間的錫球適應性，如果化了的話會成液態(tài)狀而變形，沒化當(dāng)然一碰就會移位了通過活化，不過做這個(gè)動作的時(shí)候要小心動作要小要輕落地生根。如果由于芯片太厚而很難熔錫時(shí)，可以拿熱風(fēng)槍在固定的高度加熱健康發展，還要不停的旋轉(zhuǎn)有效保障，不要盯著一個(gè)點(diǎn)吹，然后BGA中間的錫球一發(fā)亮OK長效機製，立馬停止加熱講實踐，讓它自然冷卻,如此便成功了!

　　注意事項(xiàng)：

　　鋼網(wǎng)：要保證鋼網(wǎng)不變形，而且一定要把洗干凈奮戰不懈，如果變形用手校正市場開拓，變形太嚴(yán)重的重新?lián)Q一個(gè)鋼網(wǎng)。

　　錫球的選用：市場上錫球規(guī)格0.2mm0.25mm0.3mm0.35mm0.4mm0.45mm0.5mm0.6mm選用的時(shí)候一定要選干凈大大縮短，錫球大小均勻的要落實好，而且要區(qū)分有鉛的無鉛錫球，因?yàn)槿坼a溫度會有區(qū)別更默契了。