一功能、為什么通孔焊接需要選擇性波峰焊產業？

傳統(tǒng)波峰焊（整板浸錫）的痛點(diǎn)：

浪費(fèi)錫料：僅 10% 通孔需要焊接聽得懂，其余 90% 焊盤被冗余覆蓋
熱損傷風(fēng)險(xiǎn)：電容行動力、晶振等熱敏元件耐溫＜260℃提供有力支撐，整板過爐易失效
高元件遮擋：BGA、QFP 等表面貼裝元件（高度＞8mm）阻礙錫波滲透
后處理成本高：橋接保供、連錫需人工修補(bǔ)自行開發，每片 PCB 耗時(shí) 30 秒以上

選擇性波峰焊的技術(shù)優(yōu)勢：

焊接質(zhì)量高：可以根據(jù)每個(gè)焊點(diǎn)的具體情況，精確調(diào)節(jié)焊接溫度責任、時(shí)間應用情況、波峰高度等參數(shù)，確保每個(gè)焊點(diǎn)都達(dá)到最佳的焊接效果組建，能有效減少虛焊表現、冷焊等缺陷，提高焊點(diǎn)的可靠性和一致性深刻變革。

減少對周邊元件的影響：僅對特定的焊點(diǎn)進(jìn)行局部加熱結論，避免了整塊線路板受到熱沖擊，從而降低了對鄰近熱敏元件和已焊接好的表面貼裝器件的影響著力增加，減少了二次熔化智能化、元件損壞等問題的發(fā)生。

節(jié)約成本：選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)減少了助焊劑的用量處理，同時(shí)由于只對需要焊接的區(qū)域進(jìn)行焊接建設，錫渣產(chǎn)生量大幅減少，降低了焊料的浪費(fèi)助力各行，并且設(shè)備占地面積小前來體驗、能源消耗少，運(yùn)行成本較低確定性。

工藝靈活性強(qiáng)：能夠適應(yīng)不同類型更加廣闊、不同布局的通孔元件焊接，可進(jìn)行點(diǎn)焊講故事、拖焊非常完善、線焊和雙面焊接等多種焊接方式，對于復(fù)雜的 PCB 板設(shè)計(jì)具有良好的適應(yīng)性全面革新，還可以根據(jù)產(chǎn)品的變化快速調(diào)整焊接程序和參數(shù)作用，縮短新產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)周期。

選擇性波峰焊的核心價(jià)值：只焊需要的孔建設項目，保護(hù)不需要的區(qū)域
如汽車 PCB 上的連接器 PIN 針最為突出，僅對 10 個(gè)通孔精準(zhǔn)噴錫落實落細，周邊 SMT 元件全程低溫。

二高效化、選擇性波峰焊典型應(yīng)用

高密度混裝板製高點項目、熱敏元件密集、小批量多品種範圍和領域、高可靠性要求（如汽車有所增加、醫(yī)療、航空）更高要求。

記追磻芰?。?/span>通孔焊接的終極目標(biāo)不是焊上，而是在正確的時(shí)間學習、正確的位置，用正確的錫量聽得懂，實(shí)現(xiàn)可靠連接應用優勢。

三、邁威選擇性波峰焊設(shè)備優(yōu)勢

省電全方位、省錫高效節能、省夾具、省空間大局、省助焊劑

焊接通孔密集和大熱量器件

可根據(jù)客戶需求定制錫嘴 

快速實(shí)施焊錫工藝可為焊點(diǎn)配置不同參數(shù)

保養(yǎng)方便新創新即將到來、工時(shí)短

自動(dòng)加錫

錫渣極少