很多人問激光植錫球機的工藝是什么樣的呢，下面邁威BGA激光植球機給您簡單介紹一下

激光錫球焊分為植球焊接和噴球焊接增強，是一種全新焊錫貼裝工藝十大行動，而大部分芯片采用植錫球焊接開展試點。這種植錫球工藝的主要優(yōu)勢是可以實現(xiàn)極小尺寸的互連全面闡釋，熔滴大小可以小到幾十微米高效『献麝P系？梢詫⑷萜髦械腻a球可以通過專門的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭顯示，通過激光的高脈沖能量引領作用，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球科技實力，然后利用惰性氣體的壓力將熔化的錫料，準確地植入焊點表面建設，形成互連的焊點在此基礎上。

由于錫球內(nèi)不含助焊劑，激光加熱熔化后不會飛濺前來體驗，對固化后飽滿光滑的焊盤也沒有后續(xù)清洗或表面處理等額外工序自主研發。且錫量恒定，分球焊接速度快更加廣闊、精度高損耗，特別適合BGA芯片、晶元等植球機的貼裝工藝非常完善。它還可以應(yīng)用于精密聲控器件和高清攝像頭模塊性能穩定、數(shù)據(jù)線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊。

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