選擇性波峰焊的預熱環(huán)節(jié)是焊接工藝中至關重要的一環(huán)，其目的和重要性可通過以下分析進行解析：

一今年、預熱的主要目的

1問題、去除助焊劑中的水分

助焊劑中通常含有水分或揮發(fā)性物質逐漸顯現，預熱可使其在焊接前充分揮發(fā)全會精神，避免高溫下水分汽化導致焊點產生氣孔或飛濺。

2拓展基地、活化助焊劑

預熱使助焊劑中的活性成分（如松香集中展示、有機酸）在焊接前提前活化，增強其去除金屬表面氧化層的能力不合理波動，提高焊接潤濕性宣講手段。

3、降低熱沖擊

通過逐步提升 PCB 和元件的溫度積極拓展新的領域，減少焊接時因瞬間高溫（波峰溫度通常為 240-260℃）對元件和 PCB 造成的熱應力配套設備，防止元件開裂或焊盤脫落。

4相對開放、改善焊接質量

預熱使 PCB 焊盤和引腳溫度均勻分布推進高水平，確保焊料在接觸時快速熔化并充分浸潤，減少虛焊拓展應用、冷焊等缺陷生產創效。

二、預熱的重要性

1管理、減少焊接缺陷

預熱不足會導致助焊劑未充分活化優化上下、水分殘留，進而引發(fā)氣孔模樣、橋接或焊接不牢生產體系；而預熱過度可能使助焊劑碳化失效，同樣影響焊接質量很重要。

2能力和水平、保護元件與 PCB

對于熱敏元件（如電容、傳感器）廣泛認同，預熱可降低其在波峰焊時的溫度突變幅度國際要求，避免因熱膨脹系數(shù)差異導致的機械損傷。

3鍛造、提升生產效率

合理的預熱參數(shù)可縮短焊接時間競爭激烈，減少波峰接觸時間，從而提高生產節(jié)拍改善。

4參與能力、適應復雜工藝需求

在高密度 PCB 或混裝工藝中，預熱有助于平衡不同元件的熱響應差異是目前主流，確保焊接一致性。