工作原理

• 錫球輸送：錫球從焊球盒通過特定裝置輸送到噴嘴位置服務為一體。
• 激光加熱：高能量密度的激光束經(jīng)光纖傳輸進入當下，聚焦在錫球上服務機製，瞬間將錫球加熱至熔點(diǎn)使其熔化服務效率。
• 噴射焊接：熔化的錫球在高壓惰性氣體作用下，通過噴嘴噴射到待焊接的元器件表面規模最大，在表面張力作用下形成半球形焊點(diǎn)數據顯示，并與焊接基材形成冶金結(jié)合重要組成部分。

設(shè)備結(jié)構(gòu)

• 激光系統(tǒng)：包括激光發(fā)生器（通常為光纖激光器）規則製定、聚焦系統(tǒng)等設施，提供高能量光束并將其聚焦到錫球上進(jìn)行加熱。
• 錫球供給系統(tǒng)：包含錫球儲(chǔ)存盒堅定不移、輸送裝置和噴嘴等組合運用，精確控制錫球的大小、供給頻率和噴射位置迎難而上。
• 運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)：一般由多軸機(jī)械臂積極、精密導(dǎo)軌等組成，實(shí)現(xiàn)焊接頭在三維空間的精確定位堅持先行，以準(zhǔn)確完成焊接任務(wù)產業。
• 視覺識(shí)別系統(tǒng)：配備高分辨率 CCD 相機(jī)等，能夠準(zhǔn)確識(shí)別焊接位置和焊點(diǎn)狀態(tài)調整推進，為焊接提供精確引導(dǎo)狀況。
• 控制系統(tǒng)：PLC 或工業(yè)計(jì)算機(jī)，用于編程存儲(chǔ)機製、設(shè)置焊接參數(shù)，如激光功率集成應用、脈沖頻率探討、焊接時(shí)間、運(yùn)動(dòng)速度等高效流通，并協(xié)調(diào)各個(gè)系統(tǒng)協(xié)同工作調解製度。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

• 焊接精度高：可以實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，液滴尺寸可小到幾十微米功能，能夠滿足高精度的焊接需求應用的因素之一，適用于微小間距的元器件焊接。
• 熱影響區(qū)小：激光加熱是局部的預期，對(duì)整個(gè)封裝或周圍元件的熱影響小敢於監督，減少了熱損傷的風(fēng)險(xiǎn)，特別適合對(duì)熱敏感的電子元件焊接結構。
• 焊接速度快：錫球配送和加熱過程同時(shí)進(jìn)行重要的作用，分球焊接速度快，能在短時(shí)間內(nèi)完成大量焊點(diǎn)的焊接規模最大，提高生產(chǎn)效率穩中求進。
• 清潔環(huán)保：不需要助焊劑，減少了助焊劑殘留帶來的污染問題，保證了電子元件的壽命協同控製，也符合環(huán)保要求單產提升。
• 非接觸式焊接：避免了焊接過程中接觸帶來的靜電威脅和對(duì)器件表面的機(jī)械損傷。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 3C 電子行業(yè)：如手機(jī)試驗、平板電腦行動力、筆記本電腦等產(chǎn)品中的攝像頭模組、VCM 模組切實把製度、觸點(diǎn)支架保供、磁頭、精密小零件以及 PCB 板上的微小焊點(diǎn)等的焊接進行部署。
• 半導(dǎo)體行業(yè)：用于半導(dǎo)體器件中薄壁材料和精密零件的焊接責任，如芯片封裝、BGA 植球等保護好。
• 其他領(lǐng)域：在醫(yī)療設(shè)備組建、汽車電子、光通信等行業(yè)中特點，對(duì)于一些精密深刻變革、微小且對(duì)焊接質(zhì)量要求高的部件，激光錫球焊錫機(jī)也有著廣泛的應(yīng)用和諧共生，如醫(yī)療設(shè)備中的小型傳感器焊接質生產力、汽車電子中的精密傳感器和控制器焊接、光通信模塊中的連接點(diǎn)焊接等技術交流。