【展會(huì)回顧】NEPCON ASIA 2024圓滿落幕,期待再相會(huì)標準!
2024-11-13 責(zé)任編輯:邁威
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2024年11月6日至8日就此掀開,為期三天的亞洲生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)(NEPCON ASIA 2024)在深圳國(guó)際會(huì)展中心寶安新館盛大召開(kāi)真諦所在。
本屆展會(huì)共匯聚來(lái)自海內(nèi)外600多家展商通過活化,多方位呈現(xiàn)了全球電路板組裝研究與應用、半導(dǎo)體封測(cè)新格局、自動(dòng)化及智慧工廠的創(chuàng)新技術(shù)及先進(jìn)解決方案蓬勃發展,是一場(chǎng)全面提升亞洲電子制造企業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力的行業(yè)盛會(huì)足了準備。
作為電腦版焊錫機(jī)革新者合作關系,邁威以其卓越的產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)力,贏得了業(yè)界的廣泛關(guān)注與贊譽(yù)深刻內涵,感謝各位對(duì)邁威的支持與信任傳遞。
展會(huì)亮點(diǎn)大放送
展會(huì)期間融合,邁威攜烙鐵焊錫機(jī)、激光錫球焊錫機(jī)相關性、激光錫膏(錫線)焊錫機(jī)完成的事情、選擇性波峰焊等一系列高端智能焊錫設(shè)備亮相,為行業(yè)帶來(lái)了專業(yè)完整的自動(dòng)焊錫解決方案穩定。其中在線式選擇性波峰焊SEL3000B和一體式選擇性波峰焊400A以其3工站(噴霧+預(yù)熱+焊錫)改造層面、移動(dòng)式實(shí)時(shí)測(cè)溫、編程快速等優(yōu)勢(shì)優勢與挑戰,成為本次展會(huì)的熱門(mén)選手經驗分享。
邁威:電腦版焊錫機(jī)革新者
作為中國(guó)電腦版焊錫機(jī)的先行者與創(chuàng)立者,14年來(lái)邁威始終專注焊錫自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)趨勢,致力為客戶提供完整的自動(dòng)焊錫解決方案有力扭轉,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)一站式服務、銷售于一體的自動(dòng)焊錫設(shè)備廠家廣度和深度、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。
未來(lái)智能化,邁威將不斷提升自身技術(shù)實(shí)力和服務(wù)水平重要組成部分,為客戶提供更高端、更智能的焊錫設(shè)備合作,助力客戶提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力勃勃生機,持續(xù)推動(dòng)電子制造業(yè)發(fā)展!
盛會(huì)不息極致用戶體驗,2025年3月26日至28日提供有力支撐, 上海新國(guó)際博覽中心E3館,3666展位建議,上海慕尼黑設(shè)備展品率,我們不見(jiàn)不散!
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