BGA中文名稱叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”，全稱為“ball grid array”生產體系，是通過植球板將焊錫球用熱風(fēng)槍吹在CPU觸點(diǎn)上，然后瞄準(zhǔn)主板PCB加熱進(jìn)行焊接先進技術，目前這種形式廣泛應(yīng)用于內(nèi)嵌CPU的集成主板和筆記本上面。那BGA植球都有哪些方法呢順滑地配合？下面BGA激光植球機(jī)廠家給大家介紹一下

一深入、錫膏加錫球

這是目前被認(rèn)為較好和較標(biāo)準(zhǔn)的球種植方法，這種方法植出的球光澤好前沿技術，焊接性好，熔錫時(shí)不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象性能，控制掌握較為容易多種方式。具體方法是先將錫膏印刷在BGA焊盤上，然后在上面添加一定大小的錫球技術創新，這時(shí)候焊膏的作用就是把錫球粘住深入交流研討，在加熱時(shí)使焊球的接觸面更大，使焊球受熱更快更全面廣泛應用，使錫球在融化后與BGA的焊盤焊接性更好關註度，減少虛焊的可能性。

二哪些領域、助焊膏加錫球

什么是“助焊膏”加“錫球”呢敢於挑戰？簡(jiǎn)單來說，這種方法就是用助焊膏代替錫膏的作用建立和完善。但是助焊膏的特性和錫膏有很大的不同提供了遵循，溫度升高助焊膏會(huì)變成液體，容易造成錫球跑來跑去大型；再者服務效率，助焊膏的可焊性差，所以用第一種方法植球比較理想重要意義。當(dāng)然共同努力，這兩種方法只能用專用的工具來完成，如植球座。

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