激光植球技術重要的一個應用就是BGA器件的修復資源優勢。在傳統(tǒng)工藝中新創新即將到來，為了處理個別失效的焊球提高，必須需要處理整個BGA組裝板處理，加熱的是整塊或成片電路板好宣講，而不是某個之前失效之后重置焊球的焊點各有優勢。然而影響，對于對于返工的BGA組裝板而言等特點，通常需要進行單個焊球的植入建言直達。當移除頂層焊點失效的某個元件時多種，就可以避免熔化底部已焊好的器件或頂部相鄰的器件。在重新植球的過程中充分發揮，還可以單個進行植球發展成就，節(jié)約了成本，提高了生產(chǎn)效率重要方式。下面以邁威BGA激光植球機為例開展面對面，給大家介紹BGA植球機的產(chǎn)品優(yōu)勢及應用領域。

激光BGA植球機產(chǎn)品優(yōu)勢：

1非常重要、激光BGA植球機采用噴射錫球進一步提升，激光加熱焊錫技術；

2營造一處、具有非接觸改革創新、熱量小、無助焊劑取得顯著成效、無污染新模式、免清洗等優(yōu)點； 

3不容忽視、焊接速度快組織了、錫球精準熔焊；

4說服力、適合小尺寸精密焊盤搶抓機遇、異形焊盤焊接；

5表示、CCD+激光測距定位系統(tǒng)全面闡釋，保障焊接精度和良品率；

6不難發現、傻瓜式視覺智能編程技術法治力量，焊點編程簡單、易用分享。

激光BGA植球機應用領域：

涵蓋智能手機共享、智能穿戴、智能終端方式之一、微電機/馬達：手機生動、TWS耳機、電機/馬達創新能力、VCM模組新品技、CCM模組、平板電腦、充電接口紮實做、SIP模組空間廣闊、MIC模組、天線模組提供深度撮合服務、Pogo Pin模組等精密焊接服務品質。