選擇性波峰焊關(guān)鍵性能參數(shù)指標(biāo)

1. 定位精度：±0.05mm（離線式）至 ±0.02mm（在線式）更加廣闊。

2. 預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度的設(shè)置范圍通常為130℃~150℃發展成就，預(yù)熱時間為1~3分鐘。預(yù)熱的作用包括揮發(fā)焊劑中的溶劑形式，減少焊接時產(chǎn)生氣體穩定發展；使焊劑中的松香和活性劑分解和活化基石之一，去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其它污染物增持能力；使印制板和元器件充分預(yù)熱共同努力，避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

3. 焊接溫度：無鉛焊接時通常為 260~320℃追求卓越，控溫精度 ±5℃新的動力。

4. 焊接速度：拖焊速度 2~5mm/s，浸焊時間 0.5~3 秒發展契機。

5. 噴嘴直徑：0.5~3mm廣泛關註，支持更換以適應(yīng)不同焊點。

6. 助焊劑噴涂量：0.1~10μL / 點發力，可精確調(diào)節(jié)優勢領先。

7. 氮氣流量：5~20L/min（根據(jù)工藝需求調(diào)整）。

選擇性波峰焊主要應(yīng)用領(lǐng)域

1. 軍工與航天

高可靠性電路板持續創新，如衛(wèi)星通信模塊改善、導(dǎo)彈控制單元。

2. 汽車電子

ECU協調機製、傳感器信息化、連接器的復(fù)雜焊接，適應(yīng)高溫實踐者、振動環(huán)境取得明顯成效。

3. 醫(yī)療設(shè)備

密醫(yī)療儀器（如 MRI 設(shè)備、手術(shù)機器人）的微型化電路焊接數據。

4. 通信與消費電子

5G 基站模塊創新的技術、高端路由器發揮、可穿戴設(shè)備的高密度 PCB。

5. 工業(yè)控制

1. 變頻器快速增長、伺服驅(qū)動器中的大電流端子焊接開放以來。

6. 特殊場景

多層 PCB、BGA 返修高質量、異形元件（如散熱器提供了有力支撐、變壓器）的局部焊接。